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'(재)지능형 반도체 사업단' 본격 출범 … "10년간 1조 투입"

기사승인 2020.09.10  17:53:06

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▲차세대지능형반도체사업단 출범식에서 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체사업단장 등 참석자들이 현판 제막식을 하고 있다.

'(재)차세대지능형반도체사업단'이 본격 출범했다.

그리고 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침 할 국내 반도체 선순환 생태계 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서 체결식도 개최됐다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부이 9월 10일 오후 2시 반도체산업협회에서 '(재)차세대지능형반도체사업단 출범식'과 함께 양해각서 체결식을 개최했다고 밝혔다.

이 날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20명이 참석하였다.

차세대지능형반도체사업단은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 '차세대지능형반도체기술개발사업'의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관이다.

그리고 사업기간 동안 ▲사업 기획과 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵 수립과 ▲이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계 촉진 및 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

▲과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 성남시 판교 반도체산업협회에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’을 진행했다. 사진은 서버용 AI반도체. 사진=과학기술정보통신부 제공

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(2020-2029) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

또한 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ▲반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와 ▲반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등 두 건의 협력 양해각서를 체결하였다.

김형준 신임 사업단장은 사업단 비전 및 운영계획을 발표하면서 "코로나19 상황에도 불구하고 차세대지능형반도체사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼 산학연이 합심하여 차세대지능형반도체 원천-상용화 기술개발을 통한 No. 1 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다"고 강한 의지를 밝혔다. 

충청비즈 cbiz0419@naver.com

<저작권자 © 충청비즈 무단전재 및 재배포금지>
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